可以通過許多方法來評估清洗之后板的清潔度。在前面的多道工序中會產生離子和有機的殘留物，如果這些殘留物的量超出了客戶可接受的范圍，就要增加額外的清洗工藝。必須通過對一塊快板PCB試驗板進行測試來證明變化的工藝仍能得到足夠清潔的板。殘留物中包含了離子和非離子的混合物，通常會共同沉積在板表面。殘留物中的離子部分可以用于指示整個表面的清潔度情況。然而，為了確認所需的清潔度已經得到滿足，離子和非離子的測試都需進行。

1.掛水測試

這不是一種清潔度的試驗方法，它最適合用于評定快板PCB覆銅板機械磨刷是否合適。

2.可焊性試驗

所謂的可焊性試驗是要驗證板上沒有影響阻焊膜附著的污染物。按J-STI>
003中的試驗步驟，一塊無污染物的板表面會具有潤濕性。潤濕指焊料在基體金屬上形成相對均勻、光滑、無斷裂、與底層金屬粘接良好的薄膜。快板PCB板上有污染物時，就會顯現(xiàn)出反潤濕或不潤濕特性。反潤濕是指當熔化的焊料涂覆在試驗表面出現(xiàn)收縮，形成一個與焊料薄膜(金屬底層沒有露出）覆蓋層分離的不規(guī)則的焊料隆起。不潤濕是指熔化焊料接觸了表面但沒有附著在表面(金屬底層仍有露出的部分)。

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