可以通過(guò)許多方法來(lái)評(píng)估清洗之后板的清潔度。在前面的多道工序中會(huì)產(chǎn)生離子和有機(jī)的殘留物，如果這些殘留物的量超出了客戶(hù)可接受的范圍，就要增加額外的清洗工藝。必須通過(guò)對(duì)一塊快板PCB試驗(yàn)板進(jìn)行測(cè)試來(lái)證明變化的工藝仍能得到足夠清潔的板。殘留物中包含了離子和非離子的混合物，通常會(huì)共同沉積在板表面。殘留物中的離子部分可以用于指示整個(gè)表面的清潔度情況。然而，為了確認(rèn)所需的清潔度已經(jīng)得到滿(mǎn)足，離子和非離子的測(cè)試都需進(jìn)行。

1.掛水測(cè)試

這不是一種清潔度的試驗(yàn)方法，它最適合用于評(píng)定快板PCB覆銅板機(jī)械磨刷是否合適。

2.可焊性試驗(yàn)

所謂的可焊性試驗(yàn)是要驗(yàn)證板上沒(méi)有影響阻焊膜附著的污染物。按J-STI>
003中的試驗(yàn)步驟，一塊無(wú)污染物的板表面會(huì)具有潤(rùn)濕性。潤(rùn)濕指焊料在基體金屬上形成相對(duì)均勻、光滑、無(wú)斷裂、與底層金屬粘接良好的薄膜。快板PCB板上有污染物時(shí)，就會(huì)顯現(xiàn)出反潤(rùn)濕或不潤(rùn)濕特性。反潤(rùn)濕是指當(dāng)熔化的焊料涂覆在試驗(yàn)表面出現(xiàn)收縮，形成一個(gè)與焊料薄膜(金屬底層沒(méi)有露出）覆蓋層分離的不規(guī)則的焊料隆起。不潤(rùn)濕是指熔化焊料接觸了表面但沒(méi)有附著在表面(金屬底層仍有露出的部分)。

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