(1)?昆山電路板微蝕。通過微蝕（microetch)這一步驟可以使抗蝕劑殘留物真正得以清除，裸露出新鮮的銅表面。如果表面污染嚴(yán)重，在使用一段時間以后，就可以看到在微蝕劑表面漂浮著一層殘留物薄膜。由于這個原因，必須考慮采用過濾系統(tǒng)。通常要蝕刻掉足夠的銅量(層厚約1.8pm，即70juin)才能得到完全未被污染的裸露新鮮銅表面。微蝕劑是一種硫酸基(過硫酸鈉、過氧化氫/硫酸等)溶液，以保證將殘留物漂洗干凈。

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(2)?昆山電路板硫酸漂洗/防氧化。微蝕之后，繼續(xù)使用含有5%?10%的硫酸漂洗，以清除任何殘留的蝕刻劑鹽類。防氧化是可選的工序，最好與阻焊膜供應(yīng)商協(xié)商。作為防氧化工藝的一種替代，機械的輕微磨刷可以使清除了痕量鹽類物質(zhì)的表面鈍化，使其不被再次過度氧化。

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以這種方式清除抗蝕劑之后，昆山電路板留下的銅表面具有很好的活性，應(yīng)小心地在適當(dāng)?shù)沫h(huán)境條件下儲存。

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