殘留物的檢測(cè)

完成錫鉛剝離后的表面會(huì)呈現(xiàn)出顏色發(fā)暗、銅顏色變灰暗、有白色的粉狀殘留物等現(xiàn)象。這說(shuō)明昆山電路板沒(méi)有完全清除掉涂層的金屬間化合物和鉛氟化物。

請(qǐng)注意:有時(shí)視覺(jué)上看不見(jiàn)殘留物，但實(shí)際上還是有金屬間化合物層，由此會(huì)引起不潤(rùn)濕。這種情況可以通過(guò)表面分析技術(shù)得到確定，如用X-射線熒光分析或俄歇電子能譜進(jìn)行分析。

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殘留物的去除

使用不同的剝離技術(shù)會(huì)產(chǎn)生不同的殘留物，清除它們也要采取不同的方法。在過(guò)氧化物剝離工藝中，去除鉛氟化物殘留物可以采用適當(dāng)延長(zhǎng)在剝離劑中的停留時(shí)間，寧把昆山電路板部分浸在酸性清洗液中。殘留物的存在也可能表明需要補(bǔ)充或更換剝離劑溶液。在非過(guò)氧化物剝離工藝中，如果昆山電路板表面的銅-錫金屬間化合物層清除得不完全，可能需要延長(zhǎng)在第二步剝離劑溶液中的滯留時(shí)間,或補(bǔ)充、更換剝離劑溶液。

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