采用保護-蝕刻工藝，或者其他任何制造昆山電路板的工藝中，只要工藝中使用了光致抗蝕劑或其他有機抗蝕劑作為最終蝕刻劑，那一定要剝離到露出裸銅，以保證阻焊膜的良好粘附和防止在后續(xù)高溫工藝中起泡。

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1. 溶劑性抗蝕劑

溶劑性抗蝕劑保護膜通常由含有共沸甲醇的亞甲基氯化物剝離。正常情況下，昆山電路板這些膜可以快速剝離并無殘留物。最大的潛在問題是新鮮溶液供應(yīng)不充足，在最終的溶液槽內(nèi)積累有很多抗蝕劑的殘留物。臟的溶液蒸發(fā)后會在表面留下抗蝕劑的薄膜，這需要通過一個化學(xué)清洗工藝來清除，詳見下述。

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2. 水溶性抗蝕劑

水溶性或半水溶性抗蝕劑保護膜要由堿性溶液剝離去除，昆山電路板有時剝離液中還含有有機溶劑。堿性溶液可以是有機的(胺基乙醇）或是無機的（氫氧化鈉）。通常這些保護膜不能如溶劑性抗蝕劑膜那樣剝離去除干凈，而很多情況下在銅表面上留下很薄的一層有機殘留物膜，必須經(jīng)化學(xué)清洗工藝來清除。

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