昆山電路板抗蝕劑保護(hù)膜剝離后銅的化學(xué)清洗可以在水平噴淋設(shè)備或工藝槽中進(jìn)行。剝離方式不同所選用的設(shè)備也不同。在剝離和清洗之間不應(yīng)間隔過(guò)長(zhǎng)的時(shí)間或不應(yīng)有間隔時(shí)間，因?yàn)榭刮g劑的殘留物變干后會(huì)牢固地附著在銅的表面，清除起來(lái)將會(huì)更加困難。這種化學(xué)清洗工藝通常包括三個(gè)部分，各部分都要分別進(jìn)行水漂洗。

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昆山電路板清洗劑清洗。清洗劑的作用是使抗蝕劑的殘留物與銅表面逐漸分開(kāi)并軟化它們，從而使微蝕劑（microetchant)中的化學(xué)物可以滲透到有殘留物的銅表面。如果采用的是噴淋清洗，要求采用無(wú)泡的非離子類(lèi)清洗劑，就像自動(dòng)洗碗機(jī)中那樣。清洗溫度通常在60?71°C?(140?160°F)范圍內(nèi)，具體溫度要根據(jù)相應(yīng)的昆山電路板工藝設(shè)備來(lái)定。在噴淋設(shè)備中的清洗時(shí)間通常為1分鐘，若在工藝槽中要4分鐘。清洗劑可以是堿性的或是酸性的，其中堿性清洗劑用得最普遍。一些酸性清洗劑中含有微蝕劑，使用起來(lái)要相當(dāng)謹(jǐn)慎，因?yàn)楦g特性可能不穩(wěn)定，而且腐蝕劑殘留物會(huì)留在表面。

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