為了驗證清除抗蝕劑殘留物清洗工藝的效果，會使用一個類似于驗證電鍍前清洗效果時使用的可移動昆山電路板測試板。

準(zhǔn)備一塊昆山電路板測試板，上面一部分涂有抗蝕劑膜，其余部分露出裸銅。經(jīng)過曝光或者固化抗蝕劑后，通過剝離和清洗工藝去除抗蝕劑。完成后，曾經(jīng)涂有抗蝕劑的地方與從未涂過抗蝕劑的地方必須沒有什么不同。最后測試的項目是:將測試面板放到一個硫酸銅槽里電鍍10?15min，不附加任何的清洗，鍍層表面未出現(xiàn)剝落、發(fā)霧、灰暗、有銹斑等現(xiàn)象，涂過抗蝕劑和未涂過抗蝕劑區(qū)域之間應(yīng)沒有明顯的區(qū)別。

只有昆山電路板的邊緣可以用于傳送的夾持，選擇合適的手套有益于傳送。選擇不合適的手套會對板的安全使用帶來負(fù)面影響，因為有的手套能將指紋印到板上，有的會吸收手上的油脂，并傳到板子上。把板放在板筐上是首選的存儲板的方法，存儲環(huán)境應(yīng)干燥和不含有工藝化學(xué)物質(zhì)。板存儲時間越長，銅氧化得越厲害。銅氧化嚴(yán)重時要調(diào)整清洗周期以保證合適的銅表面。

相關(guān)閱讀：昆山電路板產(chǎn)品的質(zhì)量【匯合】