近年來(lái)隨著昆山電路板的技術(shù)不斷擴(kuò)張,我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,我國(guó)已成為美國(guó)、日本以外第三大電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)國(guó),電視機(jī)、VCD等許多家電產(chǎn)品的產(chǎn)量已列世界第一。
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移動(dòng)通信、手提計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,大大促進(jìn)了我國(guó)電子產(chǎn)品表面安裝技術(shù)(SMT)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其次,昆山電路板、微電子器件等電子元器件為適應(yīng)上述需要,其封裝正處于更新?lián)Q代時(shí)期,過(guò)去的DIP、PGA、PLCC等正在被封裝體積更小、引線節(jié)距更窄的TSOP(薄小外形封裝)、FQFP(窄節(jié)距四邊引線封裝)、BGA(焊球陳列)、CSP(芯片尺寸封裝)等所代替。
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許多元器件也正在進(jìn)人小尺寸“片式化”。第三,由于在20世紀(jì)90年代起,,全世界掀起了無(wú)鉛焊料等“綠色革命”,對(duì)電子組裝業(yè)的環(huán)??紤]提出了更髙的要求,這也將成為“綠色壁壘”,它既會(huì)改善人類生存環(huán)境,也會(huì)嚴(yán)重影響某些不遵守環(huán)保要求的昆山電路板電子產(chǎn)品的出口和生產(chǎn)。
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第四,大量昆山電路板組裝和微電子封裝企業(yè)在我國(guó)的建立,急需大批電子組裝的技術(shù)人才,而原有的電子組裝技術(shù)人員也必須掌握不斷在發(fā)展的新技術(shù)。
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