本書依序介紹了昆山電路板的原材料與工藝，包括從硅半導(dǎo)體器件制造到電路板的制造和組裝技術(shù)、不同基板和元器件的安裝技術(shù)，以及越來越受到關(guān)注的環(huán)境問題等。

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本書闡述了引領(lǐng)我們進(jìn)人到現(xiàn)代技術(shù)時(shí)代的昆山電路板組裝制造的有趣的發(fā)展歷程。隨后的兩章是有關(guān)半導(dǎo)體的，介紹半導(dǎo)體器件的制造，如集成電路制造中由原材料到高純度硅以及半導(dǎo)體器件芯片制造的整個(gè)過程，制備用于安裝到電路板或陶瓷基板等之上的半導(dǎo)體器件的封裝。

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制作昆山電路板的基本層壓板的制造、不同類型的單層和多層線路板的制造，以及各種線路板上元器件的安裝技術(shù)。其中也有一直備受爭(zhēng)議的焊接材料及其工藝的介紹。

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無需多言，涉及范圍如此之廣并有一定深度的本書，沒有杰出的編者隊(duì)伍是不可能寫成的。不論是學(xué)生、工業(yè)界的讀者，還是昆山電路板電子產(chǎn)品的使用者均會(huì)受益匪淺。

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