機械清洗，這里指的是通過某種機械的過程用物理方法清除外表面的殘留物，從而顯露出新鮮的清潔表面。這種方式本質上采用的是研磨方法，各種方法之間的不同之處是如何實現(xiàn)研磨。所有的研磨清洗過程都存在研磨產(chǎn)生的粒子嵌入金屬表面和絕緣基板的危險。反映在雙面電路板金屬表面，主要是可焊性降低以及造成潤濕性不好。這可以通過對金屬表面先進行輕微腐蝕（如金屬表面是銅，可用過硫酸鹽溶液腐蝕掉3pm的厚度，得到清潔的表面），之后用高能水沖洗和漂洗以排除殘留的吸附顆粒。對于非可焊性表面主要有四種方式:研磨刷洗、墊刷、噴砂、砂粒軟刷。

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需要注意的是，在雙面電路板可焊性表面不要用研磨方法進行清洗。金屬表面已鍍錫、再流焊、整平或已經(jīng)鍍了一層金屬（比如金），就是一個可焊性表面，研磨的殘留物可能會影

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響其可焊性或表面絕緣電阻。這些清洗技術只適用于初級圖形形成之前的雙面電路板層壓板或者涂阻焊膜前的電鍍圖形，不能用在任何元器件組裝之后，這是由研磨的本質所決定的。

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