污染物的預防 在通常情況下，大多數(shù)的雙面電路板制造商在這個階段不會采取任何的檢測，因為薄板的尺寸太大，不適合于通常的操作和大多數(shù)的清洗設備。此工序是將一張大板剪裁成通常的操作尺寸，例如將大板平均剪裁成四塊或六塊，按照預制的程序沖孔或鉆孔。

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原材料的污染物 剪板和鉆孔可能帶人金屬屑和碾壓的碎片。表面預處理是第一次對板表面污染物進行清洗的過程。雙面電路板層壓脫模劑和其他的油脂會附著在覆銅板表面，許多供應商為了保護銅表面要使用防銹劑。在下一道工序之前，一定要將它們清除掉。

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預防 在該階段，有些操作者不會采取特別的清洗操作，除非是對蝕刻后進行鉆孔的“印刷-蝕刻”電路板工藝。

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在雙面電路板覆銅板鉆孔或沖孔時會形成金屬和層壓材料的碎屑。另外，包裝材料的殘留物和來自環(huán)境中的顆粒也可能成為污染物的來源。尤其是，若采用激光微孔加工則可能在每個孔的四周留下殘留物。

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鉆孔沾污 由鉆孔引入的所有污染物均是微粒。預防如果不將碎屑清除就會影響后續(xù)工序的質(zhì)量，因此避免碎屑從前一道工序帶到后一道工序就顯得非常重要。真空或壓縮空氣吹洗是可行的方法，同時采用溶劑或水溶劑并結合超聲波也是可行的。如果先進行毛刺清除，雙面電路板表面可能會更好一些。

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