這里指的是雙面電路板薄板的層壓。層壓類型 紙基層壓板非常難于清洗，因為它們具有很高的吸收性。所以，它們通常用于沒有嚴格清潔度要求的終端應(yīng)用。聚酯玻璃纖維層壓板、環(huán)氧玻璃纖維層壓板、新型環(huán)氧玻璃層壓板、聚酰亞胺玻璃纖維層壓板、聚四氟乙烯樹脂（PTFE)玻璃纖維層壓板都很易于清洗，但它們更多是用于有較高性能要求的情況。

?

不完全的聚合 完全聚合的樹脂可以承受大多數(shù)清洗劑的化學(xué)腐蝕，但是真正完全的聚合是很難達到的。

?

不完全聚合的原因有：固化不完全、樹脂成分混合不均勻，以及在聚合物中樹脂和固化劑成分未按照化學(xué)計量組分配比。

?

不完全聚合會導(dǎo)致某些區(qū)域的聚合物會溶解于工藝過程中某種或另一些溶劑中。準確地說，交聯(lián)樹脂系統(tǒng)的外層是不完全聚合的，這一層與銅或者其他要去除的膜層通過分子級的界面效應(yīng)形成交界面。雙面電路板蝕刻后的后續(xù)工藝將帶走更多未聚合的單體材料，使表面變?yōu)檩p微多孔狀。這些不完全的固化可能會導(dǎo)致釋放出氯化鈉，這是一種環(huán)氧反應(yīng)的副產(chǎn)品，通常它們嵌在聚合物基體中不會生不良影響。但是接下來暴露在潮濕環(huán)境中可能導(dǎo)致在層壓板表面形成可移動的氯化物離子。另外，雙面電路板樹脂表面可能變得具有吸附性而易于吸附污染物。不完全的聚合也具有較低的玻璃化溫度,同樣可能在后續(xù)的制造和組裝中進一步吸附有機污染物。如果是由于前兩個原因產(chǎn)生的不完全聚合，在制造過程中是無法彌補的。

?

相關(guān)閱讀：雙面電路板清洗重要性【匯合】