要清洗的深圳PCB基板通常可以分為兩類：標準的和特殊的。另外，還需要考慮多種金屬化表面。標準基板包括FR4、撓性板、陶瓷板、G10以及石碳酸紙。特殊基板包括聚酰亞胺、四官能化合物外層、芳香族聚酰胺纖維增強材料和聚四氟乙烯。

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另外，還有深圳PCB復合層壓板，如剛-撓結構。此外還正在開發(fā)含無溴阻燃劑的基板，可以將廢棄的電子產品以較理想的溫度灰化，使其對環(huán)境的影響減到最小。另一個正在開發(fā)的領域是能夠承受無鉛合金再流焊高溫的基板。無鉛合金的熔點范圍在217?221°C，高于錫鉛合金183°C的熔點。這里指的是熔點，實際的焊接溫度還要更高。

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由此引起關注的是，深圳PCB基板在焊接過程中要能夠承受得住這樣的高溫?；宓腻儗影?/span>:銅、錫、錫鉛、金、鎳、鈀、銀和它們的合金。電子制造中的無鉛化將去除“標準”共晶和近共晶錫鉛合金中的鉛。錫-銀-銅合金將用于再流焊和絲焊，而錫-銅合金將用于波峰焊。讀者應該了解，在不久的將來使用錫-鉛的地方將被無鉛所代替。

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