在深圳PCB現(xiàn)代電子制造中，對(duì)清洗的需求并沒(méi)有絲毫的減少，清洗工藝依然必不可少，甚至要求更高了。在有些情況下，如在被認(rèn)為是很有價(jià)值代替表面涂覆的固態(tài)焊料沉積(SSD)工藝中，已經(jīng)有了新的清洗需求。在我們所了解的低殘留物組裝技術(shù)中，“免清洗”工藝并不意味著“不清洗”，清洗處理在成功實(shí)現(xiàn)免清洗工藝中起著重要的作用。低殘留物組裝不僅僅是把清洗處理由組裝階段提前到裸板制造階段，甚至還涉及到元器件制造階段。

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不斷發(fā)展的表面安裝技術(shù)(SMT)對(duì)組裝過(guò)程的清洗提出了新的要求。電子組裝的環(huán)境越來(lái)越受到限制，制造清洗過(guò)程必須面對(duì)這種挑戰(zhàn)。目前，深圳PCB上的BGA焊盤之間的清洗不是什么問(wèn)題，因?yàn)樗鼈冎g的節(jié)距相對(duì)比較大。當(dāng)BGA輸入/輸出端之間的間隙隨著節(jié)距變窄而變得越來(lái)越小時(shí)，未來(lái)的清洗將變得更加困難，這一趨勢(shì)在倒裝芯片封裝和芯片尺寸封裝中同樣會(huì)出現(xiàn)。

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大約有70%的SMT焊接缺陷是由于元器件貼裝步驟中的焊膏印刷出了問(wèn)題，而SSD通過(guò)在深圳PCB制造過(guò)程中施加全部所需的焊料去形成焊點(diǎn)以消除這些缺陷。印制線路板再流焊后通過(guò)清洗可以消除任何殘留物和多余的焊球。清洗對(duì)于獲得良好的粘接強(qiáng)度和覆形涂覆的性能，也是重要的操作。

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對(duì)環(huán)境和工人的安全考慮，是現(xiàn)代清洗概念中的一個(gè)非常重要的部分。深圳PCB制造者一定要考慮揮發(fā)性有機(jī)物(VOC)、化學(xué)耗氧量(COD)、生物耗氧量（BOD)、廢水處理、重金屬、回收再生利用和pH值控制等相關(guān)要素。出于政府法令的要求，其中的一個(gè)或多個(gè)要素會(huì)決定清洗工藝的選擇。

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