清洗過程在深圳PCB制造過程中是一個最重要的單個工序，直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制。還有一點(diǎn)極其重要的是，對于任何一種積層式的制造工藝，每一步無論看上去多么小，都可能帶來很大的成本。這對于具有多步工序需要完整清洗的印刷線路板尤其如此。在涂覆阻焊膜之前的清洗是極關(guān)鍵的，因?yàn)樵谕扛仓鬅o法再清洗多余的殘留物質(zhì)。通常萬級或更高級別的潔凈度可以控制顆粒污染。由于覆銅和覆錫-鉛板準(zhǔn)備和清洗過程的不同，將分別敘述。

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我們所敘述的是現(xiàn)有的和正在開發(fā)的深圳PCB清洗方法的基礎(chǔ)，而不是對電子領(lǐng)域所有的清洗作一個描述。它闡述了在印刷線路板（或者更加準(zhǔn)確地說是基板）制造過程中所產(chǎn)生的殘留物的來源和性質(zhì)以及各種清洗方式。制造過程中的清洗需要針對一些新的表面涂覆層考慮特殊的清洗方式。必須指出：對于免清洗組裝用的裸板，對于已完成涂覆的裸板，其清沽度要求的重要性已顯著提高，這一點(diǎn)對于熱風(fēng)整平(HASL)板和涂覆阻焊膜板尤為突出。

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在涂覆阻焊膜和固化過程中仍需要對清潔度嚴(yán)格控制，這包括已涂覆阻焊膜的深圳PCB在預(yù)組裝過程中或/和到組裝前的儲存期中保持清潔度水平的要求。最后，由于各個工序的控制，使焊接組裝從始至終保持一致的清潔度水平。

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在討論深圳PCB制造過程中的清洗，包括一些重要的相關(guān)內(nèi)容。現(xiàn)代的清洗過程不能無視工人的身體安全和對環(huán)境的影響。目前，在制造清洗領(lǐng)域已經(jīng)有了詳盡的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(IPC)文件和手冊，讀者可以去查詢相關(guān)的內(nèi)容，在8. 7節(jié)中列出了相關(guān)文件的清單。

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