先前，當(dāng)只是使用錫-鉛或裸銅金屬化時(shí)，深圳PCB基板制造是一個(gè)很簡單的過程。隨著無鉛工藝以及更多特殊的金屬化表面基板的出現(xiàn)，使基板的清洗趨于復(fù)雜。同時(shí)，由于“免清洗”組裝工藝的應(yīng)用，對組裝前的清潔度有了更高的要求。

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當(dāng)深圳PCB板上設(shè)計(jì)的印制線較寬，元器件的間距較大時(shí)，殘留物不會(huì)造成多大威脅，在一定程度上是可以接受的。而且重要的是，即使對基板沒有進(jìn)行預(yù)先的清洗就進(jìn)行組裝，也不會(huì)引起什么問題，因?yàn)榻M裝之后還要進(jìn)行清洗。

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水洗方法被應(yīng)用于制造過程中的清洗工序，同時(shí)用于蝕刻和電鍍過程。惟一使用鹵化物(氯化物)溶液的工藝是在早期的成像及阻焊膜顯影（三氯乙烯)和去膜(亞甲基氯化物），當(dāng)深圳PCB供應(yīng)商開發(fā)出可用的水洗方法時(shí)它們馬上被代替。

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半-水清洗是一個(gè)兩步的清洗系統(tǒng)（即溶劑沖洗之后用水漂洗或者水乳化溶劑沖洗后用水漂洗），同時(shí)基于無機(jī)水溶性皂化劑近來被引人到一些清洗步驟中。

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