重型銅板具有很高的耐受能力，使其與國防、航天工業(yè)等惡劣環(huán)境中的應(yīng)用兼容。厚銅板制作的一些附加優(yōu)點(diǎn)是：

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緊湊的產(chǎn)品尺寸由于在同一層厚銅板制作電路上的幾個銅重量，厚重的鍍銅通孔通過PCB通過升高的電流，并協(xié)助將熱量傳遞到外部散熱器。可起到向基板以外散發(fā)元器件產(chǎn)生的熱量的功效，進(jìn)而使大功率電器高密度互聯(lián)的實現(xiàn)；

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厚銅箔大電流基板在汽車、電源、電力電子等應(yīng)用領(lǐng)域中采用，替代原來的電纜配線、金屬板排條等輸電形成，提高了生產(chǎn)效率又降低了成本；可有效降低厚銅板制作的熱量負(fù)荷，實現(xiàn)品質(zhì)均一化，提高PCB終端機(jī)產(chǎn)品的可靠性；可提高配線的設(shè)計自由度，從而實現(xiàn)終端機(jī)產(chǎn)品的小型化。

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厚銅板制作可用于多種用途，如平面變壓器、散熱、高功率分配、功率轉(zhuǎn)換器等。在計算機(jī)、汽車、軍事和工業(yè)控制中對重銅覆板的需求不斷增加。重銅印刷電路板也用于：電源、電源轉(zhuǎn)換器、功率分配、焊接設(shè)備、汽車工業(yè)、太陽能電池板制造商等。

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根據(jù)設(shè)計要求，厚銅板制作比常規(guī)PCB生產(chǎn)成本更高。因此，設(shè)計越復(fù)雜，生產(chǎn)重型銅PCB的成本就越大。

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