傳統(tǒng)上，當(dāng)厚銅板制作用于軍事應(yīng)用時(shí)，設(shè)計(jì)者通過(guò)平行地添加3或4盎司銅的重復(fù)層并且交叉它們的手指使得這些層在它們之間均勻地分享電流來(lái)創(chuàng)建大電流電路。

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在實(shí)踐中，共享并不理想，因此一些層往往承載較高的負(fù)載百分比并產(chǎn)生較高的損耗。總體而言，在設(shè)計(jì)過(guò)程中，董事會(huì)通常運(yùn)行得比估計(jì)的要高。利用重或極壓銅來(lái)創(chuàng)建大電流電路，并在厚銅板制作通孔中結(jié)合較厚的鍍銅和通孔鍍銅，將消除并行添加重復(fù)層的需要，從而消除多層之間負(fù)載共享的任何顧慮。

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由于厚銅板制作板中的損耗，溫度升高可以更可靠地計(jì)算出來(lái)。孔中的厚鍍銅顯著降低了與熱應(yīng)力相關(guān)的失效。結(jié)果是更冷的運(yùn)行和更可靠的PCB。

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使用厚銅板制作電路的電力電子產(chǎn)品在軍事和航空航天工業(yè)中已經(jīng)使用多年，并且作為工業(yè)應(yīng)用的選擇技術(shù)正在獲得動(dòng)力。相信市場(chǎng)需求將在不久的將來(lái)擴(kuò)大這種產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。

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