隨著厚銅板制作設(shè)計者努力從他們的項目中獲得最大的價值和性能，印刷電路變得越來越復(fù)雜，并被驅(qū)動到更高的功率密度。小型化、功率部件的使用、極端環(huán)境條件和高電流要求增加了熱管理的重要性。

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熱的高損耗，通常在電子器件的運行中產(chǎn)生，必須從其源耗散并輻射到環(huán)境中；否則，部件可能過熱并導(dǎo)致故障。然而，厚銅板制作電路可以幫助減少I2R損失，并通過導(dǎo)熱遠(yuǎn)離有價值的部件，大大降低故障率。

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為了在厚銅板制作電路板的表面和表面上實現(xiàn)熱源的適當(dāng)散熱，采用散熱器。任何散熱器的目的是通過傳導(dǎo)將熱量從產(chǎn)生源散發(fā)出去，并通過對流將熱量排放到環(huán)境中。板一側(cè)的熱源（或內(nèi)部熱源）通過銅孔（有時稱為“熱孔”）連接到板另一側(cè)的大型裸銅區(qū)域。

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通常，經(jīng)典的熱墨通過導(dǎo)熱粘合劑粘結(jié)到這個裸銅表面上，或者在某些情況下鉚接或螺栓連接。大多數(shù)散熱器是由厚銅板制作或鋁制成的。

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