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厚銅板制作的可生存性【匯合】

2018-08-25

TCT結(jié)果清楚地表明故障率,無論什么厚銅板制作材料,都會變得不可接受。用0.8-1.2-mil鍍銅的標準FR4板進行的熱循環(huán)研究表明,32%的電路在八個循環(huán)后失效(電阻增加20%被認為是失效)。

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帶有異國材料的厚銅板制作板材對這種失效率有顯著的改善(氰酸酯8次循環(huán)后為3%),但是價格昂貴(材料成本的5到10倍)并且難以加工。平均表面安裝技術(shù)組件在裝運前至少看到四個熱循環(huán),并且可以看到每個部件修理的另外兩個熱循環(huán)。


厚銅板制作的可生存性【匯合】

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使用重型銅電路將完全減少或消除這些故障。在厚銅板制作孔壁上鍍2盎司/ft2的銅將失效率降低到幾乎為零(TCT結(jié)果顯示標準FR4經(jīng)過8個循環(huán)后的失效率為0.57%,鍍銅量最小為2.5密耳)。實際上,銅回路通過熱循環(huán)而不受放置在其上的機械應力的影響。

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深圳市匯合電路是厚銅板制作廠家,每個產(chǎn)品都是用心制作,產(chǎn)品經(jīng)過幾十道工序,層層測試,品質(zhì)方面有著絕對的保障!

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