厚銅板制作商和設(shè)計(jì)者可以從多種電介質(zhì)材料中選擇，從標(biāo)準(zhǔn)FR4（操作溫度）。130℃到高溫聚酰亞胺（操作溫度）250°C）。

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高溫或極端的環(huán)境狀況可能需要異國(guó)情調(diào)的材料，但如果厚銅板制作電路跡線(xiàn)和電鍍通孔是標(biāo)準(zhǔn)的1盎司/英尺2，它們能經(jīng)受住極端條件嗎？電路板工業(yè)已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一種測(cè)試方法，用于確定成品電路產(chǎn)品的熱完整性。

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熱應(yīng)變來(lái)自于不同的厚銅板制作、組裝和修復(fù)過(guò)程，其中銅和PWB層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)之間的差異為裂紋成核和生長(zhǎng)提供驅(qū)動(dòng)力，導(dǎo)致電路失效。熱循環(huán)測(cè)試（TCT）檢查當(dāng)電路經(jīng)歷從25°C到260°C的空氣-空氣熱循環(huán)時(shí)，其電阻是否增加。

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厚銅板制作的電阻的增加表明，銅回路中的裂紋會(huì)導(dǎo)致電氣完整性的崩潰。用于此試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)試片設(shè)計(jì)采用32個(gè)電鍍通孔的鏈，這長(zhǎng)期以來(lái)被認(rèn)為是電路在受到熱應(yīng)力時(shí)的最薄弱點(diǎn)。

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