厚銅板制作，無論是雙面或多層，均采用銅蝕刻和電鍍工藝組合制造。電路層開始為薄銅箔(一般為0.5盎司/ft2至2盎司/ft2)，被蝕刻以去除不需要的銅，并被鍍以向平面、軌跡、焊盤和電鍍通孔增加銅厚度。所有的電路層用環(huán)氧基基片（如FR4或聚酰亞胺）層疊成完整的封裝。

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采用厚銅板制作的制造方法完全相同，盡管采用了專門的蝕刻和電鍍技術(shù)，例如高速/步進電鍍和差分蝕刻。在歷史上，厚銅特征完全通過蝕刻厚銅包覆層壓板材料形成，造成不均勻的痕跡側(cè)壁和不可接受的底切。電鍍技術(shù)的進步使得通過電鍍和蝕刻結(jié)合形成重銅特征，從而形成直的側(cè)壁和可忽略的底切。

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厚銅板制作的電鍍使板制造者能夠增加電鍍孔和通過側(cè)壁的銅厚度量?，F(xiàn)在有可能將重銅與標(biāo)準(zhǔn)板上的標(biāo)準(zhǔn)特征混合起來，也稱為PowerLink。優(yōu)點包括減少層計數(shù)，低阻抗的功率分布，更小的足跡和潛在的成本節(jié)約。通常，高電流/大功率電路及其控制電路分別在單獨的電路板上產(chǎn)生。重鍍銅使集成大電流電路和控制電路以實現(xiàn)高密度而簡單的板結(jié)構(gòu)成為可能。

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厚銅板制作的功能可以無縫連接到標(biāo)準(zhǔn)電路，只要設(shè)計者和制造者在最終設(shè)計之前討論制造公差和能力，重銅和標(biāo)準(zhǔn)特征可以放置到最小的限制。

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