①厚銅板制作導(dǎo)線可以布置成單面、雙面或多層，但應(yīng)首先選用單面，其次是雙面，在仍不能 滿足設(shè)計要求時，再選用多層。兩面的導(dǎo)線宜采用互相垂直、斜交或彎曲走線。應(yīng)避免相互 平行，以減小寄生耦合。

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②作為電路的輸入和輸出兩端用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相互平行，以免發(fā)生反饋，在這 些導(dǎo)線之間最好加接地線。

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③在布線密度比較低時，可加粗導(dǎo)線，信號線的間距也可適當?shù)丶哟蟆?/span>

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④厚銅板制作導(dǎo)線導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能短，特別是電子管的柵極、半導(dǎo)體管的基極和高頻回路等更 應(yīng)這樣。

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⑤印制導(dǎo)線拐彎一般應(yīng)成圓形，直角和尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響 電氣性能。避免連接成銳角和大面積銅箔。圖8.2是 常見的走線類型。

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⑥在高精度、高密度的厚銅板制作中，導(dǎo)線寬度和間 距一般可取0.2?0.3 mm。

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⑦對高、低電平懸殊的信號線應(yīng)盡可能短，并且要加大間距。

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⑧印制導(dǎo)線的屏蔽和接地，公共地線應(yīng)盡量布設(shè) 在印制電路板的邊緣部分，在印制電路板上應(yīng)盡可能多 地保留銅箔做地線，這樣得到的屏蔽效果比一長條地線 要好，傳輸特性和屏蔽作用將得到改善，并且起到了減 小分布電容的作用。

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厚銅板制作可采取其中若干層作屏蔽層。電源層、地線層均可視為屏蔽層。地線層和電源層一般布設(shè)在多 層印制板的內(nèi)層。信號線布設(shè)在內(nèi)層和外層，以減小層 間干擾。

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