大多數(shù)電路板的厚銅板制作每一面都印有環(huán)氧樹脂墨水焊接掩模，以保護銅表面并防止組件在組件之間焊接短路。

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首先清潔面板并刷洗以除去任何表面失去光澤，然后將其輸送到黃色房間。

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每個厚銅板制作面板都經(jīng)過最后的清潔，以清除表面上的灰塵并裝入立式涂布機。涂布機同時用環(huán)氧樹脂焊料油墨覆蓋面板的兩側(cè)。雙重作用確保墨水完全封裝銅跟蹤，通常現(xiàn)在比面板表面高35-40微米。

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現(xiàn)在將厚銅板制作面板絞合并放入傳送帶式干燥器中，該干燥器剛好使抗蝕劑硬化以使其能夠被印刷（“粘性干燥”）。操作員檢查涂層是否完整均勻。

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接下來對涂覆的板成像。為此我們使用雙抽屜UV打印機。厚銅板制作操作員將照相工具薄膜安裝在機器上，然后將面板放在定位銷上。她檢查膠片和銅層是否精確對齊。掩模對準將優(yōu)于50微米。與之前在該工藝中使用的蝕刻和電鍍抗蝕劑一樣，機器中的UV燈硬化了薄膜透明的墨水，這就是我們在成品電路板上需要焊接掩模的地方。

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將成像的厚銅板制作面板放在潔凈室外的傳送帶上，并放入顯影劑中，剝離未硬化和不需要的抗蝕劑。之后，所需的抗蝕劑將進一步硬化或“固化”，以提供堅固且永久的涂層。為此，我們使用傳送帶式烤箱，其方式與之前粘合干燥的板相同。但首先，操作員檢查面板上焊接掩模的對齊情況，并確保焊盤上或通過孔沒有墨水痕跡。即使輕微的痕跡也會影響成品PCB的可焊性。

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