內(nèi)層

我們使用強(qiáng)力堿性溶液去除不需要的銅，以從內(nèi)層溶解（或蝕刻掉）暴露的銅。仔細(xì)控制該過程以確保完成的導(dǎo)體寬度與設(shè)計完全一致。但設(shè)計師應(yīng)該意識到較厚的銅箔需要在軌道之間留出更寬的空間。厚銅板制作操作員仔細(xì)檢查所有不需要的銅是否已被蝕刻掉。

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接下來，我們剝離保護(hù)銅圖像的藍(lán)色光刻膠。所以現(xiàn)在我們有了所需的確切模式。操作員檢查所有光刻膠是否已被移除。您可以看到厚銅板制作在一個生產(chǎn)面板上放置了幾種不同的設(shè)計。這樣我們就可以經(jīng)濟(jì)高效地生產(chǎn)少量PCB。

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外層

我們現(xiàn)在已經(jīng)在厚銅板制作面板上鍍了25微米的銅，并在軌道和焊盤上再加上25-30微米的銅。銅覆蓋有薄的錫層作為抗蝕劑?，F(xiàn)在我們將從表面去除不需要的銅箔。

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我們在一條連續(xù)的生產(chǎn)線上完成這項工作。第一步是溶解并洗掉覆蓋不需要的銅的抗蝕劑。

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然后我們使用強(qiáng)力堿性溶液去除不需要的銅，以蝕刻掉暴露的銅。仔細(xì)控制該過程以確保在我們蝕刻時我們不會側(cè)向蝕刻。這意味著厚銅板制作成品導(dǎo)體寬度與設(shè)計完全一致。但設(shè)計師應(yīng)該意識到較厚的銅箔需要在軌道之間留出更寬的空間。

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最后，我們剝?nèi)チ吮Ｗo(hù)銅圖像的薄錫涂層。所以現(xiàn)在你可以看到只剩下設(shè)計的銅圖案了

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當(dāng)電路板從線路中出現(xiàn)時，它們會自動堆疊。

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