內(nèi)層

我們使用強力堿性溶液去除不需要的銅，以從內(nèi)層溶解（或蝕刻掉）暴露的銅。仔細控制該過程以確保完成的導體寬度與設計完全一致。但設計師應該意識到較厚的銅箔需要在軌道之間留出更寬的空間。厚銅板制作操作員仔細檢查所有不需要的銅是否已被蝕刻掉。

?

接下來，我們剝離保護銅圖像的藍色光刻膠。所以現(xiàn)在我們有了所需的確切模式。操作員檢查所有光刻膠是否已被移除。您可以看到厚銅板制作在一個生產(chǎn)面板上放置了幾種不同的設計。這樣我們就可以經(jīng)濟高效地生產(chǎn)少量PCB。

?

外層

我們現(xiàn)在已經(jīng)在厚銅板制作面板上鍍了25微米的銅，并在軌道和焊盤上再加上25-30微米的銅。銅覆蓋有薄的錫層作為抗蝕劑。現(xiàn)在我們將從表面去除不需要的銅箔。

?

我們在一條連續(xù)的生產(chǎn)線上完成這項工作。第一步是溶解并洗掉覆蓋不需要的銅的抗蝕劑。

?

然后我們使用強力堿性溶液去除不需要的銅，以蝕刻掉暴露的銅。仔細控制該過程以確保在我們蝕刻時我們不會側(cè)向蝕刻。這意味著厚銅板制作成品導體寬度與設計完全一致。但設計師應該意識到較厚的銅箔需要在軌道之間留出更寬的空間。

?

最后，我們剝?nèi)チ吮Ｗo銅圖像的薄錫涂層。所以現(xiàn)在你可以看到只剩下設計的銅圖案了

?

當電路板從線路中出現(xiàn)時，它們會自動堆疊。

?

相關(guān)閱讀：鉆厚銅板制作【匯合】