雖然使用HDI技術(shù)設(shè)計和制造的這種先進(jìn)PCB埋盲孔加工的傳統(tǒng)市場是智能手機(jī)和手機(jī)，但幾乎所有智能設(shè)備都使用HDI作為其主板。

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HDI技術(shù)的主要優(yōu)點(diǎn)是可以使用更密集的BGA和QFP封裝來填充PCB。高速串行總線技術(shù)的發(fā)展正在不斷推高信號傳輸速率。HDI埋盲孔加工技術(shù)具有更小的功能，可減少多個參數(shù)，以確保更高的布線密度，更好的電氣性能和更高的信號完整性。這在醫(yī)療設(shè)備和其他新興產(chǎn)品領(lǐng)域尤其有用，例如汽車電子和通信基站。

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在HDI技術(shù)中使用較薄的基底材料用于預(yù)浸料具有改善跨板的熱傳遞的優(yōu)點(diǎn)。而且，制造商可以選擇具有高電阻但是具有較低熱阻的材料。因此，密集封裝的PCB可以更有效地散熱，并且PCB上的所有組件都在其安全區(qū)域內(nèi)運(yùn)行。

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在非常高的頻率下，介電損耗成為主要的損耗機(jī)制，隨著襯底充電和放電，熱能損失。然而，HDI埋盲孔加工的制造商可以使用各種基材，這些基材具有極低的超低損耗損耗。盡管設(shè)計人員無法完全避免介電損耗，但使用低損耗材料制作HDI 埋盲孔加工可使介電損耗成為主要的損耗機(jī)制，僅在比正常情況下更高的頻率。

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隨著PCB上信號速度的不斷提高，以及由電子設(shè)備尺寸縮小驅(qū)動的微型元件的大量使用，設(shè)計人員和制造商發(fā)現(xiàn)使用HDI技術(shù)非常有助于制造先進(jìn)的PCB埋盲孔加工，以實現(xiàn)更好的功能，質(zhì)量，和可靠性。

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