鉆微孔需要激光鉆，制作質(zhì)量好，可靠的HDI PCB埋盲孔加工需要合適的電鍍設(shè)備和具有加工經(jīng)驗的專業(yè)人員。例如，大多數(shù)微孔將具有平均直徑為50μm的孔，并且最新的機(jī)器可以每秒鉆出數(shù)百個這樣的孔。

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傳統(tǒng)的圖像傳輸技術(shù)不適用于HDI板，因為它們無法處理這些復(fù)雜PCB埋盲孔加工常見的50μm特征。制造商必須使用激光直接成像系統(tǒng)將圖案直接轉(zhuǎn)印到粘合到每層表面上的可光成像材料上。

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由于這些先進(jìn)PCB的特性非常小，因此圖像的傳輸需要非常干凈的房間，以防止空氣中的顆粒和人發(fā)受到污染。它還要求房間能夠很好地控制濕度和溫度。

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與更傳統(tǒng)的電鍍技術(shù)相比，HDI PCB埋盲孔加工的微小微孔需要不同的電鍍處理。適用于普通電鍍線的機(jī)械和氣泡攪拌對HDI板不起作用，因為電鍍化學(xué)品不能很好地流過100μm和更小直徑的孔。制造商必須使用垂直連續(xù)電鍍線和水平電鍍線，以確保通過在高壓下將電鍍化學(xué)品噴射到焊盤中來適當(dāng)?shù)仉婂兾⒖住?/span>

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HDI PCB埋盲孔加工的較小特性使得覆蓋層或焊接掩模更難以正確地定位在圖案上。制造商不是使用傳統(tǒng)的篩選方法，而是更喜歡使用特殊的激光直接成像技術(shù)來沉積焊接掩模。這需要開發(fā)新型阻焊油墨。

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