只要電子產(chǎn)品很大，傳統(tǒng)的PCB埋盲孔加工，甚至復(fù)雜的PCB都足夠了。然而，隨著現(xiàn)代智能手機(jī)，可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的出現(xiàn)，人們?cè)絹碓絻A向于選擇更薄更小的產(chǎn)品。零部件制造商通過使其產(chǎn)品變得更小來積極響應(yīng)這一趨勢(shì)。

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現(xiàn)在，越來越多的人希望小型電子產(chǎn)品具有更高級(jí)的功能。PCB也經(jīng)歷了技術(shù)的巨大變化，從厚而剛性的結(jié)構(gòu)變?yōu)楸《犴g的類型。然而，由于產(chǎn)品尺寸減小的趨勢(shì)沒有放松，即使是薄而柔韌的PCB埋盲孔加工也是不夠的。制造商現(xiàn)在使用先進(jìn)的PCB制造技術(shù)來制造多層板。這些是高密度互連（HDI）板，構(gòu)成了電子工業(yè)的支柱。

例如，今天的移動(dòng)電話比幾年前的大多數(shù)移動(dòng)電話更薄更輕。即便如此，它們的功能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于其前輩。這是因?yàn)樗麄儸F(xiàn)在使用內(nèi)部的HDI PCB埋盲孔加工，可以容納更多的組件并提供顯著改進(jìn)的功能。

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