高密度和低成本的PCB埋盲孔加工仍然是制造業(yè)努力發(fā)展的方向。表面積層和微孔技術(shù)是髙密度PCB埋盲孔加工制造的關(guān)鍵。所有應(yīng)用三種技術(shù)（等離子體刻蝕、激光鉆孔和光致成孔工藝）的微孔開發(fā)及其技術(shù)的改進都是未來PCB制造工藝的主要任務(wù)。

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達到更小通孔和更窄線寬的制造能力的同時，PCB埋盲孔加工制造過程中相關(guān)工藝的品質(zhì)、成本以及環(huán)境方面的改善都是同等重要的。人們已經(jīng)越來越多地認識到高I/O數(shù)倒裝芯片和CSP的使用與微孔之間的關(guān)系是互相依賴的。否則，高密度基板技術(shù)、高I/O數(shù)倒裝芯片和CSP就不能被充分使用。

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基本上基板材料要能提供高頻性能、低介電常數(shù)（接近2. 00)、髙玻璃化溫度以及低吸潮性，其他性能特性要求還包括設(shè)計和提供有效的熱管理、尺寸穩(wěn)定性和低的熱膨脹系數(shù)。

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PCB埋盲孔加工的所有這些物理性能和設(shè)計特點都影響焊料互連的完整性，因此在產(chǎn)品的服務(wù)壽命內(nèi)，對焊料互連的性能水平也提出了更高要求。

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