高密度和低成本的PCB埋盲孔加工仍然是制造業(yè)努力發(fā)展的方向。表面積層和微孔技術是髙密度PCB埋盲孔加工制造的關鍵。所有應用三種技術（等離子體刻蝕、激光鉆孔和光致成孔工藝）的微孔開發(fā)及其技術的改進都是未來PCB制造工藝的主要任務。

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達到更小通孔和更窄線寬的制造能力的同時，PCB埋盲孔加工制造過程中相關工藝的品質(zhì)、成本以及環(huán)境方面的改善都是同等重要的。人們已經(jīng)越來越多地認識到高I/O數(shù)倒裝芯片和CSP的使用與微孔之間的關系是互相依賴的。否則，高密度基板技術、高I/O數(shù)倒裝芯片和CSP就不能被充分使用。

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基本上基板材料要能提供高頻性能、低介電常數(shù)（接近2. 00)、髙玻璃化溫度以及低吸潮性，其他性能特性要求還包括設計和提供有效的熱管理、尺寸穩(wěn)定性和低的熱膨脹系數(shù)。

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PCB埋盲孔加工的所有這些物理性能和設計特點都影響焊料互連的完整性，因此在產(chǎn)品的服務壽命內(nèi)，對焊料互連的性能水平也提出了更高要求。

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