隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，雙面電路板的使用也呈指數(shù)級增長。然而，它在不同應(yīng)用中的使用意味著PCB受到不同環(huán)境條件的影響。在雙面電路板受潮或刺激性化學(xué)物質(zhì)的地方，性能可能會(huì)受到關(guān)注。因此，必須對雙面電路板進(jìn)行涂層以保護(hù)其免受環(huán)境條件的影響。這種保護(hù)可以通過保形涂覆或灌封或通過封裝來提供。

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灌封和封裝樹脂在為雙面電路板提供高水平保護(hù)方面有很長的路要走。事實(shí)上，封裝既提供電氣特性，也提供機(jī)械保護(hù)。通過圍繞整個(gè)單元的大量樹脂確保了這種高水平的保護(hù)。與保形涂層相比，這是更加重要的。事實(shí)上，灌封和封裝提供了萬無一失的保護(hù)。然而，灌封和封裝樹脂需要在許多環(huán)境中進(jìn)行測試，以便確定其規(guī)格和使用適用性。這些測試通常包括在一段時(shí)間內(nèi)將它們暴露于受控的大氣條件下。在測試之前和之后可以看到樹脂的尺寸，重量和外觀，以檢查是否發(fā)生了任何變化。

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