電子行業(yè)的技術在不斷更新，電子芯片樣式和安裝方式也在發(fā)生改變。PCB線路板廠家生產的電路板也越來越精密，電子元器件從開始的帶插入式引腳發(fā)展到現在具有球形基體焊點的高密度集成電路板。

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近年來，PCB線路板廠家的樹脂塞孔技術的應用也越來越廣泛，特別是在一些層數較高、板厚較高的電路板上。在上世紀90年代，一家日本公司開發(fā)了一種樹脂，用來直接堵住孔洞，然后用銅鍍孔來解決PCB線路板容易出現綠色油塞孔的孔吹氣問題，英特爾將這一工藝應用到英特爾的電子產品上，讓PCB線路板廠出現了所謂的POFV(也稱為VIA on pad)工藝。

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PCB線路板廠家利用樹脂塞孔解決了用綠色油塞孔、復合樹脂無法解決的一系列問題。但，由于樹脂塞孔需要克服許多困難，才能獲得高質量的樹脂塞孔產品。

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