形成玻璃-金屬密封物后，必須去除沒有被玻璃覆蓋的氧化物，然后電鍍金屬表面以用于外殼密封，并允許在下一級組裝中可以焊接封裝引線。雖然PCB線路板廠家金常常電鍍在鎳上以幫助密封和防止腐蝕，但是主要的電鍍材料是電解鎳。不論在哪一種情況，封裝引線都要鍍金使以便于進行引線鍵合并增強可焊性。雖然PCB線路板廠家化學鍍鎳具有較好的可焊性，但是當引線彎曲時它容易破裂。

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PCB線路板廠家用這種方法形成的玻璃-金屬密封提供了一種極佳的氣密封裝，并且玻璃與F-15合金之間極為匹配的熱膨脹系數(shù)(約為5X1(T6/°C)使得在溫度循環(huán)和高溫貯存時保持氣密性。

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深圳市匯合電路有限公司作為專業(yè)的PCB電路板服務(wù)商，專注于高精密多層板、特種板的研發(fā)，以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。匯合電路總部位于中國深圳，在深圳和江西擁有兩家全資子公司（深圳市匯和精密電路有限公司、江西信豐匯和電路有限公司），并且在多座城市設(shè)立了分支機構(gòu)。匯合電路已通過了ISO9001管理體系認證，產(chǎn)品已通過UL、SGS和RoHS認證。

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