在日本、歐洲及北美地區(qū),好幾家PCB線路板廠家已開發(fā)出無鹵素（無氯無溴）層壓材料。這種替代產(chǎn)品要求使用填充材料如金屬氧化物或氫氧化物，并在氧化物中添加一種分離材料如磷化合物;或在替代產(chǎn)品中改變聚合物的化學(xué)成分，如含有量的氮或者高含量碳環(huán)。這些填充劑的目的在于大幅度地降低聚合物的機械完整性，特別是滿足在高級產(chǎn)品中要求的良好的阻燃性。

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若聚合物在非正常條件下燃燒，磷將會具有極大的毒性，而且也會降低其機械性能。用添加氮或碳環(huán)的方法改變化學(xué)結(jié)構(gòu)，但這種方法在大多數(shù)情況下可能成本都較貴，比如聚酰亞胺，雖然PCB線路板廠家已用了很多年，且在市場上也容易買到，但由于通常在其聚合物中含有氮成分，故價格仍然較貴。

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由于PCB線路板廠家在無鉛焊料情況下，人們對替換電路板中含溴聚合物對環(huán)境的影響還沒有做充分的研究，所以不僅對新的替代物的環(huán)境影響未測試過，而且似乎有明顯的跡象表明，電路板中使用的含溴材料也許不會對環(huán)境危害。含溴阻燃劑是否應(yīng)被替代的問題可能會由市場因素決定，而不是由環(huán)境影響決定。

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