在日本、歐洲及北美地區(qū),好幾家PCB線(xiàn)路板廠家已開(kāi)發(fā)出無(wú)鹵素（無(wú)氯無(wú)溴）層壓材料。這種替代產(chǎn)品要求使用填充材料如金屬氧化物或氫氧化物，并在氧化物中添加一種分離材料如磷化合物;或在替代產(chǎn)品中改變聚合物的化學(xué)成分，如含有量的氮或者高含量碳環(huán)。這些填充劑的目的在于大幅度地降低聚合物的機(jī)械完整性，特別是滿(mǎn)足在高級(jí)產(chǎn)品中要求的良好的阻燃性。

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若聚合物在非正常條件下燃燒，磷將會(huì)具有極大的毒性，而且也會(huì)降低其機(jī)械性能。用添加氮或碳環(huán)的方法改變化學(xué)結(jié)構(gòu)，但這種方法在大多數(shù)情況下可能成本都較貴，比如聚酰亞胺，雖然PCB線(xiàn)路板廠家已用了很多年，且在市場(chǎng)上也容易買(mǎi)到，但由于通常在其聚合物中含有氮成分，故價(jià)格仍然較貴。

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由于PCB線(xiàn)路板廠家在無(wú)鉛焊料情況下，人們對(duì)替換電路板中含溴聚合物對(duì)環(huán)境的影響還沒(méi)有做充分的研究，所以不僅對(duì)新的替代物的環(huán)境影響未測(cè)試過(guò)，而且似乎有明顯的跡象表明，電路板中使用的含溴材料也許不會(huì)對(duì)環(huán)境危害。含溴阻燃劑是否應(yīng)被替代的問(wèn)題可能會(huì)由市場(chǎng)因素決定，而不是由環(huán)境影響決定。

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