PCB線路板廠家最常用的氣密封裝類型是金屬封裝，主要由ASTM F-15合金，F(xiàn)e54Ni29Col7(即Kovar)制造。腔型封裝的制造是一片F(xiàn)-15合金通過(guò)一組連續(xù)的沖模沖壓成形。接著在底部沖出為引線準(zhǔn)備的孔用于插人式封裝，在側(cè)面沖孔用于扁平封裝。然后就在封裝外殼上長(zhǎng)出一層氧化物。PCB線路板廠家將硼硅玻璃珠，通常為Corning7052玻璃，放置于引線上并放人封裝外殼上的孔內(nèi)。加熱上述組裝好的結(jié)構(gòu)至玻璃的熔點(diǎn)（約500°C)以上形成反應(yīng)性的玻璃-金屬密封。熔化的玻璃溶解了合金上的一些氧化物（主要是鐵的氧化物），冷卻后形成粘接機(jī)理。PCB線路板廠家以這種方法形成的玻璃-金屬密封物有四個(gè)明顯不同的層：

(1)金屬。

(2)金屬氧化物。

(3)溶解于玻璃的金屬氧化物。

(4)玻璃。

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