多年來在PCB線路板廠家中使用鉛基焊料是為了下述三個主要目的：

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(1)?銅接觸區(qū)域上的焊料涂層用來提供可焊的基體，再用另外的鉛基焊料將零部件焊接在基體上。

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(2)?在裸銅板生產(chǎn)后和零部件焊接前，保護連接焊盤的銅表面不被氧化。

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(3)PCB線路板廠家第三個應(yīng)用當然是提供元器件和基板之間的機械和電氣連接。

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最近幾年來，前兩項應(yīng)用（用焊料涂覆連接焊盤以保持可焊性與防止氧化/污染）已被許多其他工藝取代，PCB線路板廠家已采用有機表面保護焊劑（OSP)或鉛以外的與焊料兼容的金屬作為表面涂覆。對于整個環(huán)保規(guī)劃，美國國家環(huán)保署(EPA)用本章前面講到的方法已經(jīng)完成了一項研究，基于經(jīng)濟和環(huán)境利益的綜合考慮，其結(jié)果是采用多種法替代傳統(tǒng)有鉛焊料涂覆工藝用熱空氣將焊料吹平成薄涂覆層(也稱為熱風(fēng)焊料整平工藝，或縮寫為HASL)。

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