對于PCB線路板廠家SMT，元器件是焊接在板的安裝焊盤上。這種互連方法的主要特點是元器件可以焊接在板的兩面。這種能力可使元器件的安裝密度成倍提高，并且使性能大大改進。然而，主要的問題是當要實現(xiàn)雙面SMT時，要開發(fā)一種組裝工藝，這種工藝要能使頂面和底面的焊接互連產(chǎn)生相同的焊料連接結(jié)構(gòu)。這將保證兩面的各個元器件具有相同的焊接互連可靠性。

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PCB線路板廠家為了實現(xiàn)雙面組裝，起初開發(fā)了許多不同的組裝方法。結(jié)果，研究出一種雙面雙通(DSDP)組裝工藝，能在板的兩面安裝通用的SMT元器件。這種工藝的概況如下：

???首先在板的背面絲網(wǎng)印刷焊膏，然后放置好元器件，進行回流焊。再在板的正面進行絲網(wǎng)印刷，在元器件安放好后進行回流焊?；ミB結(jié)構(gòu)的不同僅在于因第二次回流時典型情況是在反向結(jié)構(gòu)下進行的，底面的焊接點能被稍微拉長。當PCB線路板廠家用較大質(zhì)量的元器件時，這種現(xiàn)象較常發(fā)生。對于小和輕的元器件，在兩面的焊接高度基本上不會有什么差別。然而，當背面焊接點稍有拉長時，眾所周知，這將影響互連可靠性。而對于非常重的元器件(最常見的是大的陶瓷元器件），在第二次反面回流焊時，熔化的焊料表面張力可能不足以把元器件維持在其位置上，這種情況下就要求PCB線路板廠家用一個夾具將元器件固定在其位置上。

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