早期半導(dǎo)體器件用一種T018型晶體管管殼封裝單個(gè)晶體管器件。在該類PCB線路板廠家封裝結(jié)構(gòu)中，半導(dǎo)體器件安裝在陶瓷基板上，器件的I/O端用引線鍵合法焊接到基板上。然后將一個(gè)管帽封裝到陶瓷部件上，引線由管殼部件的底部伸出。這些引線被焊入印制電路板(PCB)的鍍通孔(PTH)中。

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眾所周知，PIH型焊接是非?？煽康?，因?yàn)椴遽樅?/span>PTH有很大的接觸面積，焊料在PTH的兩個(gè)表面都進(jìn)行了焊接。由這類互連的示意圖可知，元器件只能焊接到印制板的單側(cè)，這就嚴(yán)重限制了元器件安裝密度的提高。

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PCB線路板廠家為了實(shí)現(xiàn)可靠的PIH型焊接互連，引線和卡的通孔（PTH)表面必須具有高度可焊性。這就允許熔化的焊料合金對(duì)兩個(gè)表面有很好的浸潤(rùn)性，以便在這些界面處產(chǎn)生必要的金屬間化合物，從而保證良好的焊接完整性，在焊縫的頂部區(qū)域是已知易發(fā)生早期開裂的地方。還應(yīng)該指出，對(duì)于這類互連，信號(hào)和地平面在印制板中是與PTH交錯(cuò)的，因此，它們的完整性可能是造成可靠性問題的一個(gè)根源。如果頂部和底部平面與PTH的焊接料減少，平面可能與圓柱體分開，結(jié)果引起“內(nèi)平面分離”。當(dāng)PCB線路板廠家質(zhì)量差的電路板用PIH型焊接互連時(shí)，這是一種常見的可靠性問題。

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