PCB線路板廠家電子封裝工藝所面臨的挑戰(zhàn)起源于第二次世界大戰(zhàn)后期的電子工業(yè)20世紀50年代末，隨著晶體管的發(fā)展，提出了用新的方法有效地對第一批半導體器件進行封裝的需求。在IBM的封裝技術(shù)初期，用一種特級的紙作為卡片中的介質(zhì)芯。

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在初期的類似卡片技術(shù)中，IBM的SMS計劃要求用插孔式(PIH)裝置去安裝半導體器件，再用PIH裝配方法將這些器件焊接到卡上。隨著半導體芯片中電路數(shù)量的增加，器件的I/O數(shù)量通常也相應地增加，導致互連密度增加。過去和現(xiàn)在，PCB線路板廠家電子封裝所面臨的挑戰(zhàn)都一直是不斷提高電路密度。

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此外，PCB線路板廠家電子封裝所面臨的另一個挑戰(zhàn)是如何有效地適應以具有更高速度和更高電路密度為特點的半導體器件新芯片的設計，這種芯片載體和卡上電路密度的共同提高，將導致計算機系統(tǒng)的總體性能的改進。

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