PCB線路板廠家印制電路具有悠久而豐富多彩的歷史，它們是電子裝置制造中最重要的一部分。有許多類型的印制電路板和許多不同的制造方法。隨著不斷增長的電子工業(yè)市場和無數(shù)正在生產(chǎn)的產(chǎn)品，對不同類型電子互連基板和印制電路板的需求在未來的幾年中一定會保持持續(xù)增長的趨勢。
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PCB線路板廠家除了有信心說未來電子產(chǎn)品一定需要某種基板之外，印制電路制造的未來方向是無法預(yù)測的。目前正在開發(fā)的印制電路板制造的新方法可能很快會從根本上改變傳統(tǒng)的制造方法。例如，一家英國公司（TDAO)就以開發(fā)可連續(xù)生產(chǎn)的方式直接進(jìn)行撓性電路的成像和電鍍聞名。這種想法導(dǎo)致了工業(yè)上更容易接近直接用計算機(jī)制造電路的夢想，而不需要薄膜和抗蝕劑。另外一個例子是用預(yù)鉆孔和金屬化孔制作金屬芯板，用來作為進(jìn)一步基板的原材料。
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沒有人有絕對把握預(yù)測未來，但有一點(diǎn)似乎是肯定的，即隨著時間的推移，PCB線路板廠家在印制電路板中印制線的線寬和間距及與它們相連接的孔將繼續(xù)變得更小。在這些發(fā)展趨勢中，一個可能是最重要的事是制造更小孔的能力，小孔是改進(jìn)電路板布線的關(guān)鍵。
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