PCB線路板廠家有機(jī)層壓積層板的概念很可能是受到用于混合電路的制造技術(shù)的啟發(fā)。常規(guī)混合電路制造是依次形成電路層和絕緣材料以得到最終產(chǎn)品。

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然而，PCB線路板廠家混合電路制造中通常使用無機(jī)材料，因此所用的制造工藝和設(shè)備不同。主要的吸引力是混合電路技術(shù)中的小孔結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)可能提供了較好的布線空間，并改進(jìn)了電特性。根據(jù)前面討論的HDI類型，在HDI的基本概念上有許多變化，但這些中的大多數(shù)是積層型結(jié)構(gòu)。

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有許多跡象說明復(fù)合層壓HDI電路板很可能也是從PCB線路板廠家混合電路制造中得到啟發(fā)，然而也同樣有些明顯的不同點(diǎn)。復(fù)合層壓HDI基板有兩個(gè)重要的優(yōu)點(diǎn)：

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(1) 都不要求高深度比的孔的電鍍。

(2) 各層在層壓前可以單獨(dú)生產(chǎn)和測試。

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