pcb快速打樣焊接最有效的方法是將部件連同焊膏放置于有幾個加熱區(qū)的隧道式爐子中。通過控制帶速和各單獨區(qū)域的溫度，就可以獲得一個時間-溫度關(guān)系圖（也叫做分布圖）從而可以對焊接過程進行優(yōu)化。部件可以通過電阻加熱、紅外（IR)加熱或兩者相結(jié)合的方法來實現(xiàn)加熱。

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pcb快速打樣焊接過程中使用氮氣或合成氣體保護，可以明顯有助于防止焊接中焊料和/或表面的氧化，特別是對鎳，而且能改善含錫焊料的濕潤性。氣體保護可以簡單地通過將氣源與焊接爐相連而形成，并且在爐子的端頭使用擋板可以減少空氣對加熱區(qū)的干擾。一個典型的分布圖要持續(xù)幾分鐘。

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并且在稍低于焊料的熔點處有一平穩(wěn)段，持續(xù)一段時間后接著就會發(fā)生溫度的快速上升，形成峰值區(qū)，在高于熔點處持續(xù)一小段時間后再緩慢地降至室溫。一般而言，pcb快速打樣在保證有好的焊料流動和潤濕的情況下峰值區(qū)的持續(xù)時間應(yīng)控制得越短越好，這樣就可以將諸如金屬導(dǎo)體材料的析出和高溫對元器件的影響等減至最小。

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