pcb快速打樣軟焊料也可以分成兩類：共晶焊料和非共晶焊料。共晶焊料的熔點最低且在固態(tài)時比起其他相同組分的焊料更堅固。這是因為共晶焊料直接從液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài),并沒有經(jīng)歷“塑性”區(qū)。它們的低熔點使得它們被廣為應(yīng)用。表12. 13列出了一些較常用的焊料及其特性。

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?pcb快速打樣選擇焊料時，焊料與金屬表面材料的兼容性是主要考慮的因素，特別是金屬溶入(leach)焊料的傾向及形成金屬間化合物的傾向，已證實它們都對可靠性有害。所謂溶人是指材料被熔化的焊料吸收至某一較高的程度。雖然需要某種程度的溶人才能形成焊接點，但是過度的溶入會導致金屬化互連圖形消融于熔化的焊料而引起開路。含錫焊料用于焊接金/銀導體時更易發(fā)生這種現(xiàn)象，因為這些材料與錫有很強的親和力。厚膜或薄膜的金/銀導體在大概幾秒內(nèi)就會溶于錫-鉛焊料。

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?pcb快速打樣在厚膜導體材料中加人鉑和/或鈀會大幅度增加與錫基焊料的抗溶人性，但是溶人仍是必須考慮的因素?？谷苋诵耘c加人的鉑和鈀的比例有關(guān)，但是同時也會產(chǎn)生例如成本和電阻方面的反作用。在盡可能低的溫度下，在盡可能短的時間內(nèi)形成焊接點可以將溶人減至最小。?pcb快速打樣在焊料里加人少量的銀可以稍微降低熔點，并且在適當控制的焊接溫度下，焊料中已存在的銀會部分地使溶液飽和，從而進一步抑制溶人。直接焊于金上時需要使用AuSn、PbIn，或是其他不溶人金的焊料。AuSn內(nèi)所加人的Au可以抑制膜內(nèi)金的析出。

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