在pcb快速打樣焊接工藝中，兩種或兩種以上的金屬形成的合金在兩種金屬表面的交界面熔化。熔化的焊料溶解兩表面的一部分，并且當(dāng)焊料冷卻時在兩金屬表面處就會形成連接，也叫焊接點(diǎn)。

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要形成焊接點(diǎn)就必須要求兩種金屬的表面及焊料清潔和表面無氧化。pcb快速打樣使用助焊劑（一種酸性有機(jī)物)清除氧化物。助焊劑根據(jù)強(qiáng)度及清洗要求來進(jìn)行分類。由于環(huán)境條例，需要溶劑清洗的助焊劑正逐漸被淘汰。所謂的“免清洗”助焊劑（即在焊接工藝后依然留在電路內(nèi)），已廣泛應(yīng)用于商業(yè)領(lǐng)域中。水溶性助焊劑仍在印制電路板產(chǎn)業(yè)中廣為使用。pcb快速打樣焊接前嚴(yán)重氧化的表面可能需要使用被適度活化的樹脂（RMA)助焊劑等較強(qiáng)的助焊劑。

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pcb快速打樣焊接材料的選擇主要依據(jù)與焊接表面的兼容性及焊料熔點(diǎn)。焊料通常分為兩類：“硬”焊料的熔點(diǎn)髙于約500°C，常稱作為釬焊；“軟”焊料的熔點(diǎn)則較低。軟焊料主要應(yīng)用于組裝工藝，而硬焊料用于引線焊接及封裝密封。

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