將有源和無源元器件機械地粘接于金屬化基板上最通常的方法是使用環(huán)氧樹脂。絕大多數(shù)用于pcb快速打樣混合電路的環(huán)氧樹脂都使用填料以增加電學上和/或熱學上的傳導性。銀是最常用的填料。銀與其他金屬相比有很高的電導率，在環(huán)氧樹脂里只要添加少量的銀就可以滿足給定的電阻率。

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含銀環(huán)氧樹脂有較好的機械強度，因為組分里的環(huán)氧樹脂成分更髙。其他用作導電性填料的材料包括金，可以用來減少銀遷移的鈀-銀和鍍錫的銅。pcb快速打樣非導電性填料包括氧化鋁、氧化鈹和氧化鎂，可以用來改善熱導率。

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環(huán)氧樹脂可以采用絲網印刷、通過噴嘴進行氣動噴涂和管芯轉印等方法進行涂布。絲網印刷要求表面平整，而氣動分配和管芯轉印則可以在不規(guī)則表面上使用。當很多管芯被安裝在單個pcb快速打樣基板上的時候，絲網印刷是首選的方法，因為一次絲網印刷就可以將環(huán)氧樹脂涂布到所有的安裝焊盤上。

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當固定大面積表面時，例如pcb快速打樣基板，用液態(tài)的環(huán)氧樹脂很難。這種情況下可以將環(huán)氧樹脂注人一大片玻璃纖維布，使得此時的環(huán)氧樹脂為B-型或部分固化，此時獲得固體結構的環(huán)氧樹脂通常也稱作預成型件。然后將大片的環(huán)氧樹脂玻璃纖維布切割為較小的片，再用來固定大的元器件和基板。當要求高的熱傳導率時，可以采用銀絲網和使用含銀環(huán)氧樹脂。

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