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Pcb快速打樣HDI【匯合】

2018-08-18

Pcb快速打樣半導(dǎo)體制造技術(shù)是電子工業(yè)的推動(dòng)力,為滿足在更小空問有更多功能的需要,半導(dǎo)體集成電路的特征尺寸繼續(xù)減小。進(jìn)而導(dǎo)致了更髙速器件的產(chǎn)生,并且每一代新產(chǎn)品效率更高。然而越來(lái)越多的新一代1C器件對(duì)傳統(tǒng)的1C封裝技術(shù)提出了挑戰(zhàn),必須開發(fā)新的封裝技術(shù)。

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早在20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了許多不同嘗試去生產(chǎn)基板以迎接這種挑戰(zhàn)并找到解決的辦法,這些產(chǎn)品稱為多芯片模塊MCM:MultiChiP?Molule),Pcb快速打樣用于這種結(jié)構(gòu)的基板是真正的首塊高密度互連基板,并且從1C生產(chǎn)中吸取了大量技術(shù)。


???然而它們很昂貴,同時(shí)Pcb快速打樣由于不能獲得已知好芯片KGD)的可靠來(lái)源很難獲得最終產(chǎn)品,而且成品率很低,以致認(rèn)為是不現(xiàn)實(shí)的(見圖5.28)。


Pcb快速打樣HDI【匯合】

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5.28基于線寬、間距、孔直徑和焊盤尺寸的不同技術(shù)水平布線能力的對(duì)比

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