? 多年來開發(fā)了許多不同的層壓方法，傳統(tǒng)的方法仍然適用于許多產品，但是先進的高密度電路板可能需用其他較好的方法。
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深圳pcb打樣一個重要的方法是用真空層壓取代傳統(tǒng)層壓，該方法能幫助排除層壓材料中的空氣，并防止空氣殘留在層壓板中間。層壓過程中殘留的空氣可能會引起后續(xù)工藝問題，并使層壓板變弱。為了把空氣排出，開發(fā)了在真空中進行層壓的方法。
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深圳pcb打樣其他非標準的方法也有開發(fā)，比如：真空高熱壓層壓.這種方法是將電路板放在高溫包裹袋材料中進行層壓。先對包裹袋抽真空以排除空氣,然后把裝在袋里的電路板放進壓力容器，壓力容器中充人CO2氣體，并利用傳統(tǒng)烘箱加熱CO2氣體到層壓溫度，這種方法在撓性電路板制造中是常用的。
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除了以上敘述的層壓工藝，還有一種相當獨特的工藝。在單塊的深圳pcb打樣電路在制板之間，反復輥壓兩片銅箔，形成連續(xù)的雙箔片，然后放在層壓真空容器里施加壓力，并以高直流（DC)電流通過銅箔產生熱。用這樣產生的熱升高溫度，使預浸材料樹脂流動，充滿*密封電路板表面并固化。
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深圳pcb打樣層壓以后一般是整理、清潔在制板，除去樹脂在板邊緣的多余材料。再反復適當?shù)匦拚暹叄@樣不會在下道工序中引起問題，如外層線路圖形成像。
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