片式載體上安裝的器件在組裝到基板或深圳pcb打樣前可以十分完整地進行測試和老煉。這一過程可以高度自動化操作且通常出現(xiàn)在軍事應用中。標準尺寸插座的存在使和堡式封裝接觸時無須焊接。

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片式載體已證明十分適合于小尺寸深圳pcb打樣混合電路的封裝。盡管引出端數(shù)可以高達128,但是已證實當引出端數(shù)大于84時，片式載體的可靠性有風險，因為在溫度極限下載體會發(fā)生凈膨脹，而焊接點所受的應力與載體的尺寸成正比。此外，在PC板上片式載體的使用溫度由于載體和基板材料之間的膨脹系數(shù)(TCE)之差而有一定的限制。

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如果將焊接點做得較高，TCE之差的影響將減小。用普通方法可以將焊柱最高

做至0.007英寸（178^m)。超過這個高度熔化的焊料會由于自身的重量而塌陷。當深圳pcb打樣廠家安裝功率器件時，載體內器件周期性間隔地進行電源的開和關，已證實這種功率循環(huán)有著嚴重的可靠性風險，甚至要高于溫度循環(huán)帶來的風險。載體內的器件在進行功率循環(huán)時，載體和深圳pcb打樣基板相對于溫度處于非平衡態(tài)。這將會對焊接點產(chǎn)生極為可觀的應力，最終由于金屬疲勞而導致失效。

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