陶瓷封裝的一種特例是氣密性片式載體，如圖12. 45所示。引線鍵合焊盤位于陶瓷層間的外側(cè)并且連接于半圓形的接觸點(diǎn)，稱為堡式。深圳PCB打樣廠家最常用的材料是氧化鋁，在制造中使用難熔金屬進(jìn)行金屬化，然后連續(xù)鍍鎳、鍍金。大多數(shù)多層片式載體是設(shè)計(jì)成焊料密封的，常用焊料是Au80 Sn20。

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雖然非標(biāo)準(zhǔn)的載體可以用作特殊用途，但是深圳PCB打樣廠家使用的片式載體結(jié)構(gòu)在尺寸、引線數(shù)量、引線節(jié)距及引線方向上都已形成了 JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。最為常用的引線節(jié)距為0.050英寸（1.27mm)，而高引線數(shù)封裝的引線節(jié)距為0. 040英寸（1. 08mm)。

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深圳pcb打樣標(biāo)準(zhǔn)的“腔向上”片式載體內(nèi)的散熱已成了一個(gè)問題，因?yàn)樯岬奈┮煌緩绞茄刂d體的底部傳出到載體的邊緣，再通過焊接點(diǎn)傳至基板。這個(gè)問題可以通過在載體底部印制焊盤而有適當(dāng)?shù)木徑?，載體可以直接焊于基板上。這樣做可以使熱阻降低到原來的幾分之一。如果還不夠，則可以使用腔向下結(jié)構(gòu)。在這種結(jié)構(gòu)中，芯片面向下安裝于載體頂部，蓋板就可以安裝在載體底部的凹陷處，頂部就可以安裝熱沉以增強(qiáng)對流散熱。氧化鈹和鋁氮化物片式載體可以用來封裝大功率器件。

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