一般深圳PCB打樣插入式封裝從底部伸出引線，引線節(jié)距為0.100英寸(2. 54mm)。一種特殊的插入式封裝是DIP封裝(見圖12.43)。標(biāo)準(zhǔn)的DIP封裝是用來對(duì)單個(gè)管芯進(jìn)行封裝的，它有兩排中心間距為0. 18英寸（2. 54mm)的引線，兩排引線之間的跨距為0. 300英寸(7. 62mm)。其他供混合電路用的封裝類型(如平臺(tái)式或腔式)的引線結(jié)構(gòu)常常與DIP的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)一致，有利于使用共同的測(cè)試安裝插座。

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插人式封裝設(shè)計(jì)用于插人深圳PCB打樣的通孔。除了 DIP封裝，單列直插封裝（SIP)技術(shù)也開發(fā)用于電阻電容元件或網(wǎng)絡(luò)。深圳PCB打樣對(duì)于所有的插入式封裝，引線提供了一種便利的保證組裝容差的方法，還能提供對(duì)機(jī)械應(yīng)力一定程度的柔順性，這種機(jī)械應(yīng)力是由于封裝和安裝的基板之間的組裝或膨脹系數(shù)失配而產(chǎn)生的。

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DIP封裝已成為器件復(fù)雜程度較低的分立器件的主要封裝形式。但是，隨著超大規(guī)模集成電路（VLSI)器件和大量I/O端的出現(xiàn)，100密耳（2. 54mm)的引線節(jié)距需要發(fā)展超大的封裝。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的40引線器件要求的封裝長(zhǎng)度超過2. 00英寸（50. 8mm)，更高引線數(shù)的器件用DIP方式進(jìn)行封裝將更為困難。

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