與單面電路板一樣，制作雙面電路板也有多種不同方法。下面簡述其中比較常用的幾種。

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（1.整板電鍍、掩膜-蝕刻

深圳pcb打樣根據(jù)選擇的工藝和材料，整板電鍍、蝕刻工藝可以很可靠并很經(jīng)濟(jì)地完成。理想狀態(tài)下，用很薄的銅箔開始，制造過程中比較容易蝕刻，并且電路更精密。這種方法避免了在涂覆阻焊膜前必須把金屬抗蝕層去掉。

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（2.整板電鍍再圖形電鍍

整板電鍍再圖形電鍍工藝，除了掩孔的地方外，與上述方法類似。深圳pcb打樣先按照電路圖形電鍍上抗蝕金屬，然后進(jìn)行電路蝕刻。這種方法可避免在抗蝕層有孔或孔上的抗蝕層破裂的情況下鍍覆在孔中的所有銅被蝕刻掉。與上述一樣，采用很薄的銅箔進(jìn)行蝕刻比較容易，并且能得到更精密的印制線。

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(3.?圖形電鍍

圖形電鍍是很普遍的方法，是電路板工藝中最常用的工序，工藝步驟的敘述參考上節(jié)。當(dāng)采用覆薄銅箔板時，可以用半加成法工藝。這樣，深圳pcb打樣加工者可以免除金屬抗蝕層的電鍍與去除。

(?4. 通孔印制

深圳pcb打樣有一種用于印制板面到面互連的特殊方法，是在雙面蝕刻工藝完成后進(jìn)行導(dǎo)電油墨通孔印制，油墨一般用絲網(wǎng)印刷或模板漏印到放在真空工作臺上的印制板上，這樣可以通過通孔向下吸油墨。一般再從另一面重復(fù)這一過程以保證孔內(nèi)充分涂覆。

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