在所有要求的金屬鍍層完成以后，深圳pcb加急打樣不再需要電鍍抗蝕層，這樣就可以采用不損傷表面金屬化層的工藝將這些抗蝕劑安全地去除。一般采用水平傳送工藝。必須小心把握，充分去除抗蝕層，否則在蝕刻過(guò)程中有可能產(chǎn)生問(wèn)題。最大的影響是電路印制線之間由于抗蝕劑遺留出現(xiàn)短路和橋接。

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深圳pcb加急打樣去膜之后就進(jìn)行蝕刻。蝕刻工序中要去除所有沒(méi)有耐蝕刻金屬或聚合物抗蝕層覆蓋的銅。當(dāng)使用金屬作為抗蝕層時(shí)，這些金屬必須能明顯地耐蝕刻液的腐蝕。

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例如：當(dāng)用錫-鉛作為抗蝕層金屬時(shí)，可以采用氨-氯化胺或者硫酸-過(guò)氧化氫蝕刻劑，但是不能用氯化銅蝕刻劑。深圳pcb加急打樣必須控制蝕刻，使電路不出現(xiàn)任何過(guò)蝕刻或蝕刻不足的情況。

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匯合電路-專業(yè)深圳PCB加急打樣廠，擁有完善的生產(chǎn)設(shè)備，專業(yè)的生產(chǎn)人員、品質(zhì)人員，產(chǎn)品包括盲埋孔板、高頻板、厚銅板等應(yīng)用于高科技的電路板。

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